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贵联控股华东科技园印刷基地第二期项目开工基础开挖仪式顺利举行

更新时间:2018-12-20  阅读:0次

2018年12月21日上午9点18分,由安徽中旭环境建设有限责任公司承建的《贵联控股华东科技园印刷基地第二期项目》现场举行了项目开工基础开挖仪式,贵联集团副总裁严峰安徽中旭环境建设有限责任公司现场负责人陈道保、同洲国际工程管理有限公司蚌埠分公司经理郑辉及二期甲方项目组等各方相关人员参加了仪式。

仪式结束后,施工单位、监理单位、设计院及二期项目组立即召开了监理和技术交底图纸会审会议。会上,设计单位就土建工程总体设计意图、关键工序、施工重点、难点及施工注意事项等进行了设计交底,并对监理和施工单位在图纸审查过程中的提出的疑问和建议进行了逐一解答与回复。参建各方就项目设计规划,施工进度、质量、控制等问题进行了深入交流,会议现场互动问答的方式使得交底内容真正落到实处,同时也进一步明确了参建各方的职责,为保证工程的顺利实施,提供了有力的技术保障。

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