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贵联控股华东科技园二期工程进展概况

更新时间:2018-07-09  阅读:0次

2018年1月16日,贵联控股华东科技园印刷基地第二期项目正式立项。该项目总投资5亿元,规划总用地面积约119亩,建设内容包括:智能包装生产基地项目和高档精品包装盒生产基地项目。建成后,智能包装生产项目达到年生产6亿枚RFID标签、50亿枚RFID标签天线和1亿个智能包装盒的产能;高档精品包装盒生产基地项目达到年产能5万大箱烟包精品异型盒。

2018年2月,机械第一设计研究院有限公司(合肥分院)正式介入主体结构设计,按照单体逐一报建的要求先做2#生产厂房、综合仓库和2#倒班宿舍的施工设计方案,其余单体按边报建边施工的原则进行,会所和高级人才公寓缓建。

现阶段,工程修建性详细规划已报蚌埠市规划部门进行审查。近期,针对该方案蚌埠市城乡规划局组织召开了《贵联控股华东科技园印刷基地第二期工程规划调整专家咨询会》。会议邀请了中城建设计院、蚌埠市人防办、蚌埠市交警支队等单位参加会议,会议组成了以倪强平为主任的专家评审委员会。会上,与会的七位专家认真听取了规划编制单位及建设单位的方案汇报,进行了认真讨论,为使《规划》方案更加科学、可行,并具有前瞻性,评委们积极建言献策,并提出了进一步修改完善的意见和建议。

目前,施工设计、工程监理招标、施工前准备工作均在正常进行中。下一步,我司将加快二期工程的推进工作,计划争取6月中旬开始动工。

   

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